あれやこれや試行錯誤。みなさんの実践知をまとめませんか！
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＜FABOOL Laser Mini 3.5W＞2.5mmラワンベニヤのカット
ゆっくり（70mm/min,100%,1回）やっても，早く回数（400mm/min，100%，3回）重ねても切れません。。。
何か工夫がありますでしょうか。
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FABOOL Laser Mini 3.5Wで2つの革を切断加工してみました!!
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鹿革 （ラセッテーなめし,WAX加工）
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イノシシ革（ラセッテーなめし,WAX加工）
レーザー速度：2500mm/min
レーザー出力：100％
一度の加工で切断できました。
しかし、かなりキツい匂いがします。。。
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FABOOL Laser Mini 3.5WでMDFに刻印してみました。
- MDF
レーザー速度：1000mm/min
レーザー出力：100％
焦げを抑えるため全面にマスキングテープを貼って刻印してみました！
その結果、表面に焦げが広がらず、綺麗に加工できました。
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y.kagamiさま
MDFや木材の加工時のヤニは、加工面の汚れもですが焦げた臭いの原因にもなるのでやっかい者ですね…。
自分も最初は「ヤニ＝油」だからと思って、市販のパーツクリーナー（速乾性溶剤）で拭いたりしてみましたが今一つでした。
ある日、手持ちのウエットティッシュで拭いてみたところ、あっさり落ちてキレイになりました。
選ぶポイントは、エタノールが配合された「除菌タイプ（アルコール配合）」の商品を選ぶこと。手拭き用なので界面活性剤なども入っていませんので、加工機本体のクリーニングにも使えます。
ちなみにマスキングテープはいろいろ調べて、一番粘着力が弱くてはがしやすい、日東電工の「No.720」を愛用しています。
ただテープの色が白なので、刻印時のはがし漏れが分かりにくいのが難点です。(^^;
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私はラジコン飛行機の製作を趣味（仕事）としています。主な材料はバルサとシナベニヤですが、特にバルサの品質ばらつきには閉口します。新しいＤｅｓｋｔｏｐ版のソフトではプリセットパラメータが用意されていますが、バルサについてはあまり実用的でない気がしています。
とはいえ何らかのデータがあれば皆さんのお役に立つと思いますので、私の例を示します。
１ｍｍバルサ 比重０．１１ １２００ｍｍ １００％ 2回 ＬＰ＝５
１．５ｍｍバルサ 比重０．１４ １１００ｍｍ １００％ 3回 ＬＰ＝８
２ｍｍバルサ 比重０．１４ １０００ｍｍ １００％ 4回 ＬＰ＝１２
３ｍｍバルサ 比重０．１１ １０００ｍｍ １００％ 6回 ＬＰ＝１８
１．２ｍｍベニヤ ３７０ｍｍ １００％ 3回 ＬＰ＝２４
２．４ｍｍベニヤ ３４０ｍｍ １００％ 5回 ＬＰ＝４４
３ｍｍベニヤ ３００ｍｍ １００％ 6回 ＬＰ＝６０
ここでＬＰという変な数字が出てきますが、私が勝手に評価しているレーザー強度指数です。
ＬＰ＝３０００÷（速度）×（出力 １００％なら１）×（回数）
バルサの品質ばらつきはかなり大雑把ですが、日にかざしてみて硬そうなら３０％ほど増やしています。
それでも部分的に固いところはカットされずに残ったりします。逆に柔らかいところは焦げが大きくなります。
焦げを少なくするには速度を上げて回数を増やした方が良さそうです。同じＬＰであれば加工時間はほぼ同じになります。
少しでも皆さんのお役に立てばいいのですが。
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私も色々と試しており、いまは下記のような感じに落ちついています。
ただ、切れたり切れなかったりとムラがあります。
回数を増やせばいいかと言うとそうでもないみたいで
何回切っても切れない状況が発生しました。（シナ合板3mm レーザー3.2W）
レーザーの角度や板の歪みが原因でしょうか。
どなたか対策等ご存知の方がいらっしゃれば教えていただきたいです！
■パラメータ一覧
速度/出力/回数
mdf 2.5mm
200mm/min 100% 4回
400/100/8
800/100/16
1600/100/32
ダンボール3mm
400mm/min 100% 4回
800/100/8
1600/100/16
シナ合板 3mm
200/100/3-4?
400/100/8
800/100/16
1000/100/20
バルサ材 2mm
2000/100 20回
1000/100/10
Shin-ichi_Takemuraさん、こんばんは。
なかなかきれいにカットされないようで、ご苦労お察しいたします。
対策ではありませんが、切れない理由は大体次の３点でしょうね。
その１ 材質がばらつく。シナベニヤの場合は接着剤が切れが悪いです。板の継ぎ目や割れた部分などに接着剤が厚くついて切れないことがよくあります。バルサの場合は年輪のような固い部分がありますので切れが悪くなります。
その２ 機構的な繰り返し精度が悪くて、レーザーの照射位置が少しずれる＝線が太くなる。私の場合、Y軸が精度が悪くて、横線が太くなって切れが悪くなります。機械的な摩擦が第一要因で、データによっても発生しやすいみたいです。（小さな円を描くと発生しやすい）
その３ 材料が変形してピントがずれる。特に薄いシナベニヤで発生しやすいのですが、カットの熱で反りが生じます。私の場合は材料をテーブルにがっちりテープで止めて、カットデータにツナギを付けて反りを押さえています。
パラメータと関係なくてすみません。
ｐｓ：FLM3.5ユーザーです。
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1113さん、コメントありがとうございます！
とても参考になります！
やはり材のムラと照射位置が最も疑うべき点なのですね。
もう少し現象を捕捉しますと、シナベニヤ、MDFでともに同じなのですが、
部分的に貫通したり貫通できていなかったりという現象が発生します。
何度照射してもある部分だけは絶対にレーザーが貫通しないのです。
レーザーの固定具合などが良くない等のことはありますでしょうか。
きつく締めすぎることにも抵抗があり、まだその辺りの感覚がつかめずにおります。
あとは環境として、換気を行っていたので、外気温（セ氏2~3度）と同じくらいの
温度のところでやっておりました。温度が低いことは原因になり得ますでしょうか。
カットデータのツナギについて教えていただきたいです！
まだまだ素人で分からないことだらけなのでぜひご教授ください！
Shin-ichi_Takemuraさん、こんにちは。
１１１３改めMaruiwaです。やっと名前を変更できました。
それはさておき、部分的に貫通しないというのは、特定のデータのことでしょうか？それともカットエリア内の特定の場所という意味でしょうか？私も特に詳しいわけではないので何とも判断しかねます。
とにかく、おかしいと思ったら時間と材料をかけて何度もやってみるしかないですね。そうやって問題点をつぶしていく。私も同じデータを5回も切ったことがあります。材料費も馬鹿になりません。
さて、カットデータのつなぎですが、私の例を示します。このデータは飛行機の翼の断面形状を決める部品でリブといいますが、黒線がカットラインで、青の小さな丸がツナギを示します。青のまるで囲まれた黒線を切り取って、カットしないでおきます。そうするとカットしても完全に離れませんので変形するのを押さえたり、脱落を防いだりできます。パーツを切り離すときはカッターで切るか、バルサではちょっと引っ張れば簡単に取れます。入れ方としてはパーツの端あたりと、中間部は５０ｍｍ間隔くらいに入れています。細い部品は反りやすいので多めに入れます。
ツナギの長さはバルサで１ｍｍ、シナベニヤで０．５mmにしています。
なお、私の場合、青い線はカットしません。
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Maruiwa さん
LPというのは、なかなかいいですね。機械の総パワーのようなものですね。
速度の逆数（単位長さを移動する時間）、回数、出力％ は、仕事量に比例するといえるのですね。
私は、4mmベニア板を切断することが多いのですが、回数１回で切れた方が、無駄な移動がなく時間短縮になるかなと思い、回数を少なくできるだけ遅い速度設定にしているのですが、遅すぎると焦げてしまいますね、４ｍｍベニア板の最低速度は、600と考えています。これより遅いと、焦げが強くなってしまいました。
また、細い線できれいに切るためには、速度を上げ、回数を多くすればよろしいのでしょうが、回数については、2倍増やせば、2倍切れるというのではなさそうに思います。
４ｍｍベニア板でも1回目は厚さの8割がた深く切れているのに、2回目3回目同じところをトレースしても、さほど切れていかない。こんなことはないでしょうか？
これは、レンズの焦点に関係しているのでしょうか？一回目、トレースしたところで、2回目はレンズを少し下げる。こんなことも考えようかと気になっています。
もう一つ、ベクトルデータにおいて「engrave」と「cut」の設定でレーダーの出力や動作に差異はあるのでしょうか。私は同様なものと思うのですが、いかがなもんでしょうか？？
Inoさん、こんにちは。
繰り返しトレースする場合に、1回目で沢山切れるという現象は私も感じています。どうしてでしょうね？焦げて炭になった部分は切れが悪いのかもしれませんね。
レンズの焦点の関係ですが、これも難しい問題です。３ｍｍベニヤを切るときに、２ｍｍの高さに焦点を合わせて切ったことがありますが、逆に焦げが大きくなりました。これって、レーザービームが絞り込まれる角度が大きいということ？
engraveとcutの違いですが、実は私はいまだにWEB版を使っていますので違いを調べたことはありません。メーカーさんには申し訳ないですが、まだソフトが不安定みたいで切り替えできずにいます。
Marumuraさん
さっそくの書き込みありがとうござます。
切断の場合は、下面が切れるかどうかによりますので、試料の厚さによらず、一定の高さでいいような気がしますが、そうではなさそうですね。
最初のレーザーの試料への照射と、2回目以降のトレースでの照射の違いは、①照射場所が焦げていること、②レーザーの照射される高さが異なり焦点からずれること、③レーザー光が溝に沿って照射されることが、思いつきます。
③の影響として、回折現象により、照射点にうまくレーザーのエネルギーが運ばれないこともあるのかなあなどと思いました。
やっぱり、①の焦げによる、光の吸収による影響かなあ。
Marumuraさんもお気づきの、2回目以降の切れ味が落ちるという件について、切断ポイントを目を凝らして観察しました。
私の知見は、③の「溝があるから」に関係するからというところになりました。
CO2では、切断ポイントの左から、約45度の角度で、消炎のためのエアーが吹き付けられています。ベニア板の切断においては、レーザーが照射され焼かれて炭になり粉となって吹き飛ばされています。1回目は、平らな表面で、エアーが強く当たりますが、２回目以降は、溝の奥の切断ポイントまでエアーが届きにくくなります。１回目の切断でできた炭の粉が、溝に残ってレーザー照射を乱反射させるのではないかと考えました。
エアーが右から吹き付けられますので、左右の動き（ｘ軸方向）の場合は吹き飛ばしが効果的ですが、前後（ｙ軸方向）の場合はエアーが届きにくく、切断がすすまないようにも感じます。
そこで、エアーのノズルをはずして、細いパイプをノズルとして取り付け、切断ポイントのできるだけ近くに、しかも、光軸にできるだけ平行になるように斜め上方向からエアーを吹き出すように固定して試してみました。
結果は、たいへんgoodで切れ味が向上したようです。ただし、細いパイプの先は焦げてしまいましたので、金属製のノズルに改良する予定です。
「回数を増やしても切れないのは、切断溝に粉がたまって乱反射をおこすから」という考えに至りました。
今日は、目がちかちかします。くれぐれもレーザー光は直接見ないようにしましょう。